Eigenschaften 1, Benetzbarkeit und nicht trocken, Druck über eine lange Zeit, ist der Effekt stabiler, effektive Qualit?tssicherung Paste. 2, einfach zu bedienen, Drucken und Abrollen der Dose ist gut, nur sehr geringen Rakeldruck, Druckstabilit?t, geringe ?nderung der Viskosit?t im Fortdruck, kein Zusammenbruch, SMD-Bauteile werden nicht verrechnet, für so günstig wie 0,25 mm Pad Abstand kann das Kleingedruckte zu vervollst?ndigen. 3, h?here Schwei?leistung für Hei?luft, Infrarot-Reflow und andere Prozesse. 4, nur sehr wenig Rückst?nde nach dem Schwei?en, mit gr??erer Isolationswiderstand, korrodieren nicht Platine, das Board sauber, voll erfüllen die Anforderungen der Einweg. 5, k?nnen für Durchgangswalzenbeschichtungsverfahren verwendet werden. 6, die Einbeziehung der neuesten Technologien Strippen und rieb vor, um die Anzahl der Netzwerk zu reduzieren, die Effizienz der Arbeit. 7, Lichtblick, voll, Uniform, klettern Eigenschaften. 8, Oberfl?chenisolationswiderstand hoch ist, keine interne Schaltung Testprobleme. 9, zu l?sen das Geheimnis Pin IC (kleine Kugeln von 0,25 mm BGA integrierten) Bridging, Lotkugeln, Weld falsche Schwei?en und andere Fragen. "Scope für SMT niedrigen Substrattemperatur und die thermische Dauerfestigkeit gegen weniger anspruchsvolle bleifreien SMT-Prozess elektronischen Produkten. Speichern ⑴ Paste-Methode, um die Speicherumgebung bei 2-10 ℃ steuern, verwendet die Paste Zeitraum von sechs Monaten (unge?ffnet). ⑵ Paste nicht in direktem Sonnenlicht, bei Verwendung der Methode vor dem ?ffnen "⑴ werden Temperatur l?ten vor dem ?ffnen wieder auf Umgebungstemperatur (25 ± 3 ℃) platziert werden, ist etwa Heizzeit für 3-4 Stunden, und verbieten die Verwendung von anderen Heizvorrichtung, so dass der Temperaturanstieg des vorliegenden Verfahrens. Nach Erhitzen ⑵ ausreichend gerührt werden konnte, wurde die Mischung unter Verwendung eines Rührers etwa 1-3 Minuten lang gerührt, abh?ngig von der Art des Mischers kann. ⑶ Charge wurde nicht ausgeführt, wenn die Paste wieder, denken Sie daran, rühren, rühren unpraktisch, wenn relativ trocken gefunden, fügen Sie eine kleine Menge der Lotpaste dünner dann rühren, rühren vor Gebrauch gut. ⑴ nach dem ?ffnen etwa 2/3 der Menge der Lotpaste zu der Platte zugegeben verwenden und versuchen, auf halten nicht mehr als einer von Stahldosen Lotpastenvolumen. ⑵ abh?ngig von der Produktionsrate, um eine kleine Anzahl von M?glichkeiten, um auf einer Stahlplatte, um die Qualit?t der Paste zu erhalten bilden die Menge der Lotpaste hinzuzufügen. ⑶ beendete den Tag ungenutzt Lotpaste, Lotpaste noch nicht allt?glich zu bedienen, es wird empfohlen, um die Paste zu verwenden nach Kaifeng fertig in 24 Stunden. ⑷ nachdem L?tpaste Bedruckstoff, wird empfohlen, um Komponenten innerhalb von 4-6 Stunden und in den Reflow-L?ten zu befestigen. ⑸ ?nderungslinie für mehr als eine Stunde, ?ndern Sie bitte die Linie vor dem Einblasen der L?tpaste Einnahmen aus dem Stahltank Paket. ⑹ die besten Schwei?ergebnisse zu erzielen, bitte kontrollieren Sie die Raumtemperatur bei 22 ~ 28 ℃, Luftfeuchtigkeit RH40 ~ 60% ⑺ Druckfehler, wenn ich will, um das Brett zu wischen, empfehlen wir den Einsatz von Ethanol, IPA sauber. "Safety Wissen toxische Pulver Zinn Lotpaste, zus?tzlich zu keinem anderen toxischen Stoffen, Reflow-Prozess wird Dampf zu erzeugen, sollten Sie auf die Belüftung Job bezahlen, vermeiden Einatmen. Ritter Technology Co., Ltd Shenzhen begabte L?sung für Sie nicht auf der Dose leicht zu kollabieren, klettern Zinn dürftige Ausstattung weitere Informationen besuchen Sie bitte die offizielle Website von Shenzhen ausgezeichnete technische Patel http://www.vtoxg.com/, oder rufen Patel ausgezeichnete Customer Service Hotline: 400-800-5703